1  HI-POT(高電位測試）失效
HI-POT失效是一種電性能的失效。HI-POT測試的原理是將特定的交流電壓或者直流電壓分別施加于鋁基板的銅箔面和鋁板面，測定漏電電流，當漏電電流超過設(shè)定電流時，則判定為HI-POT失效。鋁基板通過HI-POT測試的關(guān)鍵在于絕緣介質(zhì)層，因為其有效厚度是保證HI-POT測試的主要因素。

1.2  翹曲
鋁基板各組成部分的熱膨脹系數(shù)差異較大，作為復(fù)合材料，翹曲是鋁基板的主要缺陷。鋁板的熱膨脹系數(shù)約為23×10-6/℃，銅的熱膨脹系數(shù)約為17.7×10-6/℃，而環(huán)氧樹脂固化后的熱膨脹系數(shù)一般在55×10-6/℃以上，而且環(huán)氧樹脂固化在Tg溫度以上的熱膨脹系數(shù)更大。

1.3  其他缺陷
鋁基板的其他缺陷還包括表觀的凹痕、欠壓，介質(zhì)層的雜質(zhì)、缺樹脂、厚度不均、粘結(jié)不良導(dǎo)致的分層等問題。